1: 名無しさん 2019/07/14(日) 18:55:10.89 ID:CAP_USER
村田製作所はスマートフォンに使う世界最小の通信関連部品を開発し、量産を始めた。スマホは高機能化や次世代通信規格「5G」への対応で部品点数の増加やバッテリーの大型化が進んでいる。搭載する電子部品の小型化が求められており、新型部品でこうしたニーズに対応する。
開発したのはSAW(表面弾性波)デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。村田製は設計の見直しで従来品より…
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO47296520S9A710C1910M00/
開発したのはSAW(表面弾性波)デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。村田製は設計の見直しで従来品より…
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO47296520S9A710C1910M00/
【【朗報】村田製作所、世界最小のスマホ通信部品 5Gなどに対応 】の続きを読む